5000万只/年大功率白光LED封装生产线项目可行性研究报告

目录/提纲：……
一、总论
1、项目名称：5000万只/年大功率白光LED封装生产线
2、项目单位概况：**县招商引资局
4、建设内容及规模
5、建设年限：12个月
二、项目建设的必要性和条件
1、项目建设的必要性分析
2、项目建设条件分析
三、建设规模与产品方案
1、建设规模：年产量5000万只
2、产品方案：800-1000ml/W白光LED
四、技术方案、设备方案和工程方案
（一）技术方案
1、生产方法
2、工艺流程
（二）主要设备方案
1、主要设备选型
2、主要设备来源
（三）工程方案
1、建、构筑物的建筑特征、结构及面积方案件
2、建筑安装工程量及“三材”用量估算
3、主要建、构筑物工程一览表
五、投资估算及资金筹措
（一）投资估算
（二）资金筹措
1、自筹资金
2、其它来源
六、效益分析
（一）经济效益
（二）社会效益
3、本项目所需人员要在社会招聘，给**县待业人员增加了就业机会
七、结论
（二）大功率LED的发展一直以照明应用为主要目标
……
5000万只/年大功率白光LED封装生产线可行性研究报告

一、总论
1、项目名称：5000万只/年大功率白光LED封装生产线。
2、项目单位概况：**县招商引资局。
3、项目拟建地点：项目位于**县银华工业城，占地面积50亩，土地类别为工业用地。
4、建设内容及规模。建筑面积2.2万平方米，购置LED封装设备，建5000万只大功率白光LED封装生产线。
5、建设年限：12个月。
二、项目建设的必要性和条件
1、项目建设的必要性分析。
（1）国家发改委等六委部局出台的《半导体照明节能产业发展意见》提出，到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右；产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上；企业自主创新能力明显增强，大型MOCVD装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家；产业集
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政策》有关规定。
三、建设规模与产品方案
1、建设规模：年产量5000万只。
2、产品方案： 800-1000ml/W白光LED。
四、技术方案、设备方案和工程方案
（一）技术方案
1、生产方法。使用国产大功率LED芯片，采用多芯片阵列封装技术，生产大功率白光LED。
2、工艺流程。
LED封装工艺流程主要有芯片检验、扩片、点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊、模压封装、固化与后固化、切筋和划片、测试、包装。
（二）主要设备方案
1、主要设备选型。LED主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。
2、主要设备来源。欧洲和台湾。
（三）工程方案
1、建、构筑物的建筑特征、结构及面积方案件。
根据生产工艺要求、火灾危险性类别确定生产车间及公用工程用房的结构形式，采用的结构形式有门式钢架结构、框架结构、砖混结构，所有结构设计均满足国家有关设计规程、规范要求。
本项目面积方案
序号 项 目 单位 数 据 备 注
1 建设用地面积 万m2 3.3
2 建构筑物占地面积 万m2 1.3
3 建筑物总建筑面积 万m2 2.2
4 道路面积 万m2 0.5
5 广场面积 万m2 0.7
6 绿化面积 万m2 0.8
7 建筑密度 % 0.4
8 容积率 0.7
2、建筑安装工程量及“三材”用量估算。
建筑安装工程达到7级地震设防烈度，质量全部达到优良标准。
“三材”用量估算表
序
号 建筑物 钢材 木材 水泥 备注
1 主体厂房 360t
2 原料、成品库 150T
3 配套公用工程 30t 60m 390t
4 综合办公楼、食堂、宿舍 100t 40m 340t
5 合 计 640t 100m 730t
3、主要建、构筑物工程一览表。
序
号 建筑物 层数 建 筑
面积㎡ 结构类型 备注
1 主体厂房 3 12000 保温轻钢结构
2 原料、成品库 1 5000 保温轻钢结构
3 配套公用工程 2 3000 砖混结构
4 综合办公楼、食堂、宿舍 3 2000 钢筋砼框架结构
5 合计 22000
五、投资估算及资金筹措
　　（一）投资估算
　　1、建设投资估算。总投资7000万元，建筑工程费1500万元，设备购置安装费4000万元。
　　2、流动资金估算1500万元。
　　（二）资金筹措
1、自筹资金。5000万元。
2、其它来源。2000万元。
六、效益分析
　　（一）经济效益
项目完全投产后，可实现销售收入：3亿元，营业税及附加1800万元，净利润为2800万元。投资回收期约为3.5年（含建设期）。
（二）社会效益
1、本项目生产过程中无废水、废气排放，会产生一定数量的固体废气物，通过回收利用后对环境影响很小。
3、本项目所需人员要在社会招聘，给**县待业人员增加了就业机会。
　　七、结论
（一）项目属于国家发展和改革委员会《产业结构调整指导目录(2005年本)》的鼓励类投资项目。
（二）大功率LED的发展一直以照明应用为主要目标。发改委已启动《中国逐步淘汰白炽灯、加快推广节能灯行动计划》编制工作。据国家发展改革委资源节约和环境保护司提供的数据，目前中国照明用电约占全社会用电量的12%，采用节能灯替代白炽灯可节电60%－80% ……（未完，全文共2907字，当前仅显示1848字，请阅读下面提示信息。收藏《5000万只/年大功率白光LED封装生产线项目可行性研究报告》）