年封装5亿颗IC生产线项目可行性报告

目录/提纲：……
一、项目总论
（一）项目名称：年封装5亿颗IC生产线项目
（二）项目单位：**县招商引资局
（四）建设内容及规模
（五）建设年限：12个月
二、项目建设的必要性和条件
（一）项目建设的必要性分析
1、集成电路封装（IC）产业是国家鼓励发展产业
2、项目背景
3、项目前景及市场分析
（二）项目建设条件分析
3、气候条件：我县属**盆地亚热带湿润气候区的东部区
4、由联系县级领导和项目秘书为项目提供“一条龙”服务
三、建设规模与产品方案
1、建设规模：达到年封装5亿颗IC生产线的能力
四、技术方案、设备方案和工程方案
（一）技术方案
1、生产方法
2、封装流程
（二）主要设备方案
1、主要设备选型
2、主要设备来源
（三）工程方案
1、建、构筑物的建筑特征、结构及面积方案件
2、建筑安装工程量及“三材”用量估算
3、主要建、构筑物工程一览表
五、投资估算及资金筹措
（一）投资估算
（二）资金筹措
六、效益分析
（一）经济效益
（二）社会效益
2、本项目所需人员要在社会招聘，给**县待业人员增加了就业机会
七、结论
……
年封装5亿颗IC生产线项目可行性报告

一、项目总论
（一）项目名称：年封装5亿颗IC生产线项目
（二）项目单位：**县招商引资局
（三）项目拟建地点：项目位于**县洪城新区，占地面积80亩，土地类别为工业用地。
（四）建设内容及规模。建筑面积5.2万平方米，购置磨片机、划片机、键合机、塑封机等仪器设备，建年封装5亿颗IC生产线。
（五）建设年限：12个月。
二、项目建设的必要性和条件
（一）项目建设的必要性分析。
1、集成电路封装（IC）产业是国家鼓励发展产业。
2、项目背景。现代电子产品向多功能、高性能、高可靠、小型化、便携化及低成本等方向发展，满足这些要求的基础与核心就是集成电路。但是，芯片要经过合适的封装，才能达到所要求的电、热、光、机械等集成电路性能，同时，封装对芯片起五种功能，即电源分配、信号分
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