5000万只/年大功率白光LED封装生产线项目可行性研究报告

目录/提纲：……
一、总论
1、项目名称：5000万只/年大功率白光LED封装生产线
2、项目单位概况：**县招商引资局
4、建设内容及规模
5、建设年限：12个月
二、项目建设的必要性和条件
1、项目建设的必要性分析
2、项目建设条件分析
三、建设规模与产品方案
1、建设规模：年产量5000万只
2、产品方案：800-1000ml/W白光LED
四、技术方案、设备方案和工程方案
（一）技术方案
1、生产方法
2、工艺流程
（二）主要设备方案
1、主要设备选型
2、主要设备来源
（三）工程方案
1、建、构筑物的建筑特征、结构及面积方案件
2、建筑安装工程量及“三材”用量估算
3、主要建、构筑物工程一览表
五、投资估算及资金筹措
（一）投资估算
（二）资金筹措
1、自筹资金
2、其它来源
六、效益分析
（一）经济效益
（二）社会效益
3、本项目所需人员要在社会招聘，给**县待业人员增加了就业机会
七、结论
（二）大功率LED的发展一直以照明应用为主要目标
……
5000万只/年大功率白光LED封装生产线可行性研究报告

一、总论
1、项目名称：5000万只/年大功率白光LED封装生产线。
2、项目单位概况：**县招商引资局。
3、项目拟建地点：项目位于**县银华工业城，占地面积50亩，土地类别为工业用地。
4、建设内容及规模。建筑面积2.2万平方米，购置LED封装设备，建5000万只大功率白光LED封装生产线。
5、建设年限：12个月。
二、项目建设的必要性和条件
1、项目建设的必要性分析。
（1）国家发改委等六委部局出台的《半导体照明节能产业发展意见》提出，到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右；产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上；企业自主创新能力明显增强，大型MOCVD装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家；产业集
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