论文开题报告：溶胶凝胶抛光工具加工过程的磨损研究

大学本科毕业论文(设计)开题报告
学院：机电及自动化学院　　　　　　　　　　　　　专业班级：09机电一班　　　　　

课题名称 溶胶凝胶抛光工具加工过程的磨损研究

1、本课题的的研究目的和意义：
研究溶胶凝胶抛光膜加工过程的磨损情况，探讨抛光过程中工具的磨损和新磨料的露出，以及其配合关系对抛光效率和表面质量的影响，以完善溶胶凝胶抛光膜的加工过程和提高加工质量。

2、 文献综述（国内外研究情况及其发展）：
化学机械抛光(CMP)技术是半导体晶片表面加工的关键技
……（新文秘网https://www.wm114.cn省略386字，正式会员可完整阅读）……　
胶凝胶抛光膜加工硅片过程中的磨损和新磨料的出露，以及其配合关系对抛光效果和质量的影响。
成果形式：论文。





4、拟解决的关键问题：
通过观察抛光过程中抛光膜磨损和磨料出露，以及硅片的表面质量评价，找出其配合关系对抛光效率和质量的影响。
5、研究思路、方法和步骤：
研究思路：通过抛光膜加工硅片，然后分组观察抛光膜的磨损情况和硅片的表面形貌。
方法和步骤：
（1）采用粒度为W10的金刚石磨料抛光膜，加工前先用V*H-1000观察抛光膜的表面形貌，硅片称重， 记录相关数据；
（2）在自动研磨抛光机上加工硅片，时间为30min；
（3）取下硅片和抛光膜，清理后硅片称重，用V*H-1000观察硅片和抛光膜的表面形貌，用ZYGO三维表面轮廓仪测量硅片表面粗糙度和表面形貌，记录相关数据；
（4）重复步骤2和3，获得几组数据；
（5）分析处理实验数据，撰写论文。

6、本课题的进度安排：
1-2周 查阅相关资料及翻译英文文献，参加讨论；
3-4周 熟悉仪器设备操作，确定合适的实验条件；
5-11周 工具磨损和磨料出露观察，加工效率和表面质量评价；
12-15周 论文撰写；
16周 毕业答辩。

7、参考文献：
[1]刘娟. 基于化学凝胶法的超细磨料磨抛工具制备及其加工性能评价研究. 华侨大学博士论文，2008.
[2]刘波. 抛光垫表面构造和组织对CMP影响效果的研究. 大连理工大学硕士论文，2006.
[3]龚勇波. 三种典型脆性材料的研磨实验研究. 华侨大学硕士论文，2006.
[4]魏昕，熊伟，黄蕊慰，袁慧. 化学机械抛光中抛光垫的研究. 金刚石与磨料磨具工程，2004,5:40-43.
[5]H.Liang,F.Kaufman,R.Sevilla,S.Anjur.Wear phenomena in chemical mechanical polishing.
Wea ……（未完，全文共1705字，当前仅显示1084字，请阅读下面提示信息。收藏《论文开题报告：溶胶凝胶抛光工具加工过程的磨损研究》）